第1回 高機能プラスチック展

第1回 高機能プラスチック展に出展いたします。

開催概要
会期: 2012年 4月11日(水)〜13日(金) 10:00〜18:00(13日・金のみ17:00終了)
会場: 東京ビッグサイト
主催: リード エグジビション ジャパン 株式会社
参加費: 5,000円
※招待券持参者は無料
オフィシャルサイト: http://www.plas.jp/
※招待券の申し込み(無料)はこちらから


出展内容

■ 製品・サービス展示
出展ゾーン 二次加工ゾーン
小間位置 3−10
出展製品
  • 3次元射出成形シミュレーションソフト「Moldex3D
  • 材料特性予測ツール「DIGIMAT
  • 3次元画像データ変換ツール「Simpleware
  • 材料物性シミュレーション「J-OCTA
  • 衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA
概要 高機能材料を用いた製品の開発において、CAEによるシミュレーション技術の活用は不可欠です。シミュレーションによる事前検討は、現象の緻密な分析やコンカレント設計による期間短縮など、材料〜構造設計の各プロセスの高度化、コストダウンに大きく貢献します。JSOLブースでは、分子レベルでの材料設計から生産プロセス、構造設計まで、様々な事例を交え、各種CAEソフトウェアをご紹介します。是非ともお立ち寄りください。また、ブース内では、ミニセミナーを実施いたしますのであわせてご参加ください。


◆◇ ブース内ミニセミナー ◇◆
  • 1セミナー=20分
  • タイムスケジュールは当日ブースにてご案内いたします。

1 Simplewareを用いた現物からのモデルづくり−イメージベースドモデリングー
  CADやCAEソフトの利用が普及した現代、製造された現物は果たしてCADモデルと同一でしょうか。製品によっては製造工程や材料に起因して、「CADモデル=現物」といかないケースもあります。またミクロなモデルや人体など図面を作成できないものもモデル化のニーズが増えています。本セミナーではX線CT装置などから得られるデータを用いてモデルを作成し、解析への応用や開発へのフィードバックに活用できるSimplewareソフトウェアをご紹介いたします。
2 射出成形シミュレーションの最先端技術
  射出成形シミュレーションの世界最先端技術をご紹介いたします。キャビティ内は勿論、冷却装置を含む金型内まで3次元モデルを適用し、充填、冷却、反り解析、フィラーの配向等を含めた詳細な情報を短時間で入手できる樹脂流動解析ソフトウェアについて、世界の事例も含めたご紹介をいたします(ソフトウェア名=Moldex3D)。
3 複合材料の物性予測シミュレーションと、樹脂構造解析の最先端技術
  高機能材料の多くは複数の材料を混合していることが多く、実験による材料特性の取得も容易ではありません。これらの材料特性をマルチスケール理論を用いてより高精度に予測する技術(ソフトウェア名=DIGIMAT)と、得られた物性を構造解析に適用する最先端の高精度解析技術(ソフトウェア名=LS-DYNA)をご紹介いたします。
4 高機能材料設計のための、分子レベルからのシミュレーション技術の最先端
  メカニズムの理解が欠かせません。本セミナーでは、ナノスケールでのシミュレーションが可能な最先端のソフトウェア、J-OCTAを用いた事例をご紹介いたします。分子の構造からナノコンポジット、ポリマー相分離構造までの解析が可能です。



お問い合わせ:株式会社JSOL エンジニアリング本部 cae-info@sci.jsol.co.jp

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