第20回 設計・製造ソリューション展


【第20回設計・製造ソリューション展(DMS)2009】に出展いたします。


開催概要
会期: 2009年6月24日(水)〜26日 (金) 10:00〜18:00
会場: 東京ビックサイト
主催: リード エグジビション ジャパン株式会社
参加費: 5,000円(招待券持参者は無料)
※招待券はDMS2009オフィシャルサイトよりお申し込みいただけます。
オフィシャルサイト: http://www.dms-tokyo.jp/


出展内容
■ 製品・サービス展示
小間位置: 16-48番
出展製品: 衝撃・構造解析ソフトウェア 「LS-DYNA
プレス成形シミュレーションシステム 「JSTAMP
LS-DYNAプリポストプロセッサー「Jvision
概要: これまで各分野、業界で培ってきた技術力と経験を生かし、弊社の提供する様々なCAEツールを活用した「開発期間削減、工期短縮、品質向上」を実現するためのノウハウを、弊社営業および技術者より、ご紹介させていただきます。
是非とも弊社ブースへお立ち寄りいただき、日ごろの課題や疑問を、営業や技術者へ直接お問い合わせださい。
また、ブース内では、ミニセミナーを実施いたしますのであわせてご参加ください。


【ブース内ミニセミナー】
  • 1セミナー=10分
  • タイムスケジュールは当日ブースにてご案内いたします。
1 プレス成形シミュレーションシステムJSTAMPのご紹介
プレス成形シミュレーションシステムの決定版「JSTAMP」についてご紹介します。プロセスツリーによる工程管理やトライアウト管理など基本機能に加え、ワレ対策を簡単に行える「フィレットR変更機能」などの新機能、各種事例をご紹介させて頂きます。
2 しごき・つぶし・バーリング JSTAMPの簡単高精度評価
プレス成形シミュレーションによる成形性予測は、薄板成形を中心に既に幅広く活用されております。近年では、携帯電話やハイブリッドカー用電池ケース等の、しごきを含む多段深絞り成形等にもJSTAMPが大いに活用されております。簡単操作で、実部品のショックラインを正確に表現する、JSTAMPのソリッド解析機能をご紹介します。
3 鍛造解析新次元
最新のLS-DYNAでは、リメッシュ機能の進化により材料流動性の表現精度が向上しました。多CPU解析機能の組み合わせにより高精度な解析結果が数時間で得られます。試作回数の低減により納期・コストの短縮及び品質向上を狙います。ギアのフォーマー鍛造やアルミホイールの閉塞鍛造など多彩な事例をご覧ください。
4 LS-DYNA事例紹介…自動車/自動車部品
広く用いられているLS-DYNAですが、強みの発揮している衝突、乗員安全以外に、強度、機構応力、流体構造連成など、幅広い領域での活用を事例とともにご提案します。
5 LS-DYNA 事例紹介…電気製品・電子デバイス
落下・強度などで多くの実績のあるLS-DYNAについて、特に家電製品向けの適用事例をご紹介いたします。ますます厳しくなる期間短縮、コスト削減、品質向上達成に、ぜひLS-DYNAをご活用ください。
6 CAE業務の効率化ご提案…自動化ツールのご紹介
ますます機能設計/生産技術への適用が進むCAEですが、使用頻度が高くなるにつれ作業の効率化・標準化が重要な課題になってきます。ここではLS-DYNAのプリポストプロセッサJvision、及びプレス成形シミュレーションシステムJSTAMPにおいて、解析モデルセットアップ、解析結果の自動処理など、ルーチンワークを自動化して作業工数を抑え、エンジニアの皆様を、設計判断など、より付加価値の高い作業に集中していただく魅力的な機能をご紹介します。
7 品質工学とCAE
バラツキによる影響を受けにくい設計を行う品質工学の手法は、研究・開発・設計段階において大きな効果を発揮すると言われています。特にCAEとともに活用すれば、きわめて効率の良い開発が可能になります。本セミナーではLS-DYNAでの適用事例とともに、品質工学を用いたCAEの有効活用をご提案します。
8 材料特性予測ツール DIGIMATご紹介
近年の工業製品には樹脂・複合材などの高機能材料が採用されています。高機能材料の多くは複数材料を混合していることが多く、実験による材料特性の取得も容易ではありません。DIGIMATはこれらの材料特性をマルチスケール理論を用いてより高精度に予測することが可能です。本セミナーでは、事例を交えてDIGIMATによる材料予測やLS-DYNAとの連携による高精度解析をご紹介します。

お問い合わせ:
株式会社JSOL エンジニアリング本部
cae-info@sci.jsol.co.jp

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